湖南省***半导体有限责任公司 电子产品低温低湿冷库

【冷库类型】：电子产品低温低湿冷库

【设计温控】：2-8℃

【库体尺寸】：7.4m*5.7m*2.4m

【储存品类】：集成电路芯片、电子元器件、半导体器件

【施工周期】：5天

【建成年份】：2026年

【项目概况】：

本项目为半导体企业定制低温低湿配套冷库工程，区别于普通恒温冷库，结合车间工况与物料特性定制方案，搭载工业级温湿度双控系统，可开展温湿度验证，精准稳定调控库内环境，有效避免电子元器件受潮氧化。

库体配套地面防护模板等构件，采用高密度保温防潮板材与密封工艺，防尘防潮性能优异。项目一站式完成勘测、方案设计、快速施工与调试验收，高效落地，补齐半导体生产环节低温配套设施短板，不影响企业生产。

本项目专注冷库工程安装与维保，合规性强；竣工后开展设备调试与操作培训，保障冷库长期稳定运行，为半导体生产物料提供可靠的低温低湿配套环境。